I dag beveger elektroniske komponenter seg mot miniatyrisering, og emballasje beveger seg gradvis mot billigere. Generelle elektroniske komponenter er alle plastpakker. Ulempen med plastpakningen er imidlertid at den fuktige gassen kommer inn på innsiden av enheten gjennom skjøtflaten til pakkematerialet og komponenten. På den ene siden er den interne kretsen oksidert og korrodert, og på den annen side forårsaker den høye temperaturen under montering og lodding av den elektroniske komponenten. Den fuktige gassen som kommer inn i det indre av IC blir termisk utvidet for å generere tilstrekkelig trykk til å forårsake separasjon (delaminering), wirebindingsskade, sponskade og interne sprekker. Mer alvorlige sprekker kan strekke seg til overflaten av komponenten, noe som får komponenten til å bule og sprekke. I følge statistikk produserer mer enn en fjerdedel av verdens industrielle produksjonsindustri defekte produkter og skrap forårsaket av fuktig luft.
Ferdige elektroniske komponenter blir også utsatt for fuktighet under lagring. Produksjonsmiljøet for elektroniske industriprodukter og lagringsmiljøet for produkter bør være under 40 %. Noen varianter av elektroniske komponenter krever lavere luftfuktighet. Derfor er tørkemiddel viktig i pakking av elektroniske komponenter. Montmorillonitt tørkemiddel er en god hjelper for elektroniske produkter. Fuktighetsabsorpsjonshastigheten er høyere enn for silikagel i miljøer med lav luftfuktighet. Beskytt elektronikken din bedre.
